水冷银河！

　　机房里重新安静下来。

　　负责结构设计的工程师指着柜门上的排风口说道：“每个机柜都装了两台大型工业风扇，进风量已经超过设计值。按原来的计算，应该够用。”

　　“风量够了，风却没吹到该去的地方。”

　　林振抽出一块完好的节点板，将它竖在众人面前。

　　“节点板一层压一层，间距太小。冷风从下方进入，大部分沿着机柜边缘直接排走。位于中间的晶体管和总线接口，周围形成了热区。”

　　他拿起粉笔，在黑板上画出机柜内部的风路。

　　“风扇转得再快，带走的也只是外层热量。内部热量持续积累，温度自然压不住。”

　　卢子真拧着眉问道：“再加两台风扇呢？”

　　“噪声更大，耗电更多，改善有限。”

　　一位机械专家提出建议：“把节点板间距扩大，再把机柜拉开，让空气流通起来。”

　　“机柜数量至少增加一倍，占地也要增加一倍。”林振在图纸上标出总线位置，“机柜拉开后，总线长度随之增加。信号跑得更远，延迟会上升，抗干扰难度也会提高。银河依靠上万个节点协同运算，通信一慢，整体性能就会大幅下降。”

　　“那就降低主频。”另一名专家咬牙说道，“先保住设备，性能以后再想办法。”

　　话刚说完，周围便没人接话。

　　降低主频确实能减少发热，可银河设计之初，承担的是东风、红霞等重大项目的计算任务。性能少一分，弹道计算和风洞数据处理便要多耗费大量时间。

　　龙国已经落后太久，银河肩负的任务容不得它慢下来。

　　王政背着手站在黑板前。

　　“林振，你怎么想？”

　　林振没马上回答。

　　他走到机柜之间，俯身查看节点板的排列和进风口。风冷方案已经逼近极限，继续堆风扇，只会把机房变成一座耗电惊人的大风箱。

　　芯片产生的热量，需要从核心位置直接带走。

　　热管、半导体制冷片、液氮冷却，一个方案从他脑中掠过，又被逐一排除。

　　热管依赖高纯工质和可靠的真空封装。

　　半导体制冷效率太低，还会产生更多废热。

　　液氮成本高、维护复杂，根本无法支撑银河长期运行。

　　林振停在一台机柜前，目光落在旁边的搪瓷缸上。缸里的凉白开已经放了半天，外壁仍比机柜凉得多。

　　水的比热容远高于空气。

　　同样体积下，水能带走的热量是空气的几千倍。只要把冷却水送到节点板附近，热量就能被快速带出机柜。

　　至于漏水和短路，可以通过封闭管路、铜质冷板、双层接头和压力监测解决。

　　技术难度很高，却并非做不到。

　　“风冷已经走到头了。”

　　林振回到黑板前，拿起粉笔。

　　“我们需要一套全新的散热系统。它必须靠近芯片，把热量从机柜内部带出去，还不能增加节点之间的距离。”

　　卢子真盯着他手里的粉笔。

　　“你有办法了？”

　　“有一个方案。”

　　林振在黑板上画出一根管道，又在管道两端标上入口和出口。

　　“这个方案风险很大。任何一个接头出问题，都可能烧毁整柜设备。”

　　“风险能不能控制？”王政问道。

　　“能。需要化工所提供耐高温密封材料，机床厂加工薄壁铜管，还要设计循环泵、冷却塔和漏水检测装置。”

　　王政看了看还在散发焦味的节点板。

　　“只要能让银河全速跑起来，值得试。”

　　林振颔首，在管道旁写下两个字。

　　水冷。

　　“我们让冷却水在密封管路中循环，再用金属冷板紧贴芯片，将热量送出机柜。”

　　“换句话说……”

　　他放下粉笔，看向在场所有人。

　　“我们用水，给银河降温。”

　　话落，所有人都用一种看外星人的眼神，看着林振。

　　用……用水？

　　给这堆比金子还宝贵的电子设备降温？

　　他疯了吗？！